プリント配線基板 (PCB) Deniz Kafali Ucuncu著

業界の概要

プリント配線基板（PCB）業界は、2006年の世界売上高350億ドルを記録しました。73％はアジア太平洋地域が占めて首位となっています。続いて北米、ヨーロッパとなりました。この業界は、電子・半導体市場の変動に引きずられながらも、成長を続けています。

同業界の供給元は細分化されており、企業の規模や能力、製品範囲の異なる企業が存在しています。中国は、単層・二重層PCBを得意とする中小企業が数多くあり、同市場で重要な役割を果たしています。ハイテクPCB業界は、台湾に拠点を置く一部のトップメーカーが支配していますが、彼らもコスト圧力の高まりを受け、中国本土への移転を急速に進めています。組立やその他のサービスは、フレキシブル回路の製造ビジネスで大きな割合を占め、急成長しているセグメントです。ベトナムは、インフラの点では中国に大幅な遅れをとっていますが、この10年間に日本企業も進出し、PCBの新たなポートとして開発されています。

市場の動向

2007年前半の電子産業全体の景気後退は、PCBの需要にも影響を及ぼしました。2007年、中国のPCB市場は、生産能力の向上とともに堅実な伸びを示しました。中国には安価な労働力と巨大な国内需要があることから、今も国際企業の間で、最も重要な中心拠点として考えられています。また、電子機器生産サービス（EMS）が中国へシフトしたことも、国内需要増加のひとつの大きな要因となっています。

銅などの原材料の価格が上がり続けており、厳しい片面・両面PCBのメーカーには、コスト削減の余地がほとんどありません。また、2008年のPCB価格は、若干下落する傾向にあります。以上のことから、テクノロジーの観点では、HDI（高密度配線）PCBが業界の主流となり、PCB業界で20％以上のシェアを占めることが予想されます。

コストドライバー

最大のコストドライバーは、基板のサイズとレイヤーの2つですが、その他にも設計に絡む要素でコストに影響するものがいくつかあります。例えばラミネート素材、銅箔の厚み、マザーパネルの使用率、メッキや他の加工処理、最小トレース/スペース幅、ドリル穴の数やサイズ、検査要件などです。

PCBコスト全体のうちに原材料が占める割合は20～40％を占めるので、生産設備で管理できる他のコストドライバーの部分でコストを圧縮することが可能です。

2007年から原材料価格はすさまじい勢いで高騰しています。ファイバーグラスや銅のコスト増加（4半期毎におよそ15％）は、今後もPCBメーカーの足かせになるでしょう。また2006年には、燃料や銅、天然オイル製品の価格が世界全体で上昇し、PCBメーカーに更なる財務的圧力がかかりましたが、PCBメーカー間の競争激化が価格をさらに下落させています。

フレキシブルPCBの場合は、他と比べて付加価値要因が高いので、その分コストの削減余地があります。

供給管理のベストプラクティス

アリバは、PCBカテゴリーのベストプラクティスを次のように考えます：

• 生産量の大小で分けて考え、大量生産は低コスト国へ発注してコスト削減の最大化を図り、少量生産やプロトタイプ作成は、地元のサプライヤに発注してレスポンスを最大限に高める
• 全社の購買要件（片面、両面、多層などのPCB支出）をまとめ、集中購買することで企業の購買力を高める
• 回路組立生産を外部に委託する場合は、PCBサプライヤの選定プロセスに契約メーカーを参画させ、プロセスへの関与と関係作りを強化する
• 市場競争の厳しい状況を交渉戦略で利用する